Xiaomi wprowadza na rynek chip XRING O1
Xiaomi w swojej czwartkowej premierze zaprezentował swój nowych chip XRING O1, który został wytworzony w technologii 3nm.
W świecie coraz bardziej napiętych relacji handlowych między USA a Chinami, osiągnięcia w dziedzinie chipów stają się nie tylko miernikiem postępu technologicznego, ale także geopolitycznej niezależności. Najnowszy krok w tym kierunku wykonała firma Xiaomi, prezentując swój pierwszy zaawansowany, samodzielnie zaprojektowany układ mobilny XRING O1 wykonany w technologii 3 nm. Wydarzenie, choć technicznie imponujące, ma także symboliczne znaczenie: Chiny nie tylko gonią światową czołówkę w dziedzinie półprzewodników, ale zaczynają ją doganiać na własnych warunkach.
Historia Xiaomi w sektorze chipów nie zaczęła się wczoraj. Już w 2017 roku firma próbowała sił z układem Surge S1, jednak projekt został szybko porzucony z powodu problemów technicznych i braku opłacalności. Od tamtej pory Xiaomi koncentrowało się na budowie szerokiego ekosystemu urządzeń od smartfonów, przez urządzenia smart home, po elektryczne samochody.
Decyzja o powrocie do gry półprzewodnikowej była ryzykowna, ale jak pokazało czwartkowe wydarzenie, opłacalna. XRING O1 to chip wykonany w najnowocześniejszym 3-nanometrowym procesie technologicznym. Tym samym, z którego korzysta Apple w swoich najnowszych iPhone’ach. Xiaomi staje się tym samym drugą na świecie marką smartfonów, która osiągnęła ten poziom zaawansowania technologicznego, po amerykańskim gigancie z Cupertino.
W kontekście rosnących ograniczeń eksportowych nakładanych przez administrację USA, projektowanie i rozwój własnych układów scalonych staje się kluczowe dla chińskich firm. Huawei pomimo sankcji zaprezentował własny chip Kirin wykonany przez SMIC, a teraz dołącza do niego Xiaomi.
Według Stephena Ezella z amerykańskiego think tanku ITIF, działania Xiaomi są kolejnym krokiem w kierunku samowystarczalności technologicznej Chin. Osiągnięcie to jest tym bardziej istotne, że krajowe fabryki wciąż nie mają dostępu do najnowocześniejszych maszyn litograficznych, co oznacza, że produkcja chipów 3 nm odbywa się najpewniej za granicą, spekuluje się o współpracy z TSMC z Tajwanu.
Chip XRING O1 zadebiutuje w nowym smartfonie Xiaomi 15S Pro oraz tablecie Pad 7 Ultra. To znak, że firma nie zamierza traktować swojego osiągnięcia jako eksperymentu, ale jako konkretne narzędzie w budowaniu konkurencyjności swoich urządzeń. Dzięki własnemu SoC (system-on-chip) Xiaomi może lepiej optymalizować działanie urządzeń, poprawiać wydajność energetyczną, a przede wszystkim uniezależnić się od ryzyka zakłóceń w łańcuchach dostaw wynikających z geopolitycznych napięć.
Eksperci, tacy jak Ray Wang z Silicon Valley, podkreślają, że w dłuższej perspektywie posiadanie własnego roadmapu rozwoju chipów pozwoli Xiaomi na większą elastyczność i odporność na szoki zewnętrzne.
Xiaomi nie jest jedyne. Chiny systematycznie inwestują w sektor półprzewodników, a rząd w Pekinie traktuje go jako strategiczny filar rozwoju kraju. Projekty takie jak „Made in China 2025” jasno wskazują na ambicje dominacji w obszarach takich jak AI, 5G czy Internet Rzeczy, a wszystkie technologie opierają się na zaawansowanych chipach.
Przykład Xiaomi pokazuje, że nawet firmy, które nie były naturalnymi graczami w tym sektorze, mogą dzięki determinacji, inwestycjom i partnerstwom technologiczno-produkcyjnym wkroczyć na terytorium dotychczas zarezerwowane dla półprzewodnikowych gigantów.
Szymon Ślubowski
